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招聘公告:科研助理(微加工与微连接方向)

【招聘要求】

1、具有硕士,或者学士学位且有相关工作经验;

2、熟悉硅基材料的微加工工艺,有相关微加工经验者优先;

3、对芯片的焊接工艺有一定了解,熟悉微纳米焊接材料及工艺者优先;

4、熟悉力学表征者优先,如原子力显微镜或其他力传感器;

5、条理清晰,责任心强,团队意识优秀。

【岗位职责】

1、负责硅片微结构的设计、微加工及形貌表征;

2、承担及协助负责纳米银焊膏、纳米银颗粒或者其他导电连接材料在多种基底上的均匀涂覆和固化;

3、协助高级项目研发人员对研究体系界面进行力学和形貌表征等;

4、承担及协助其他微连接工艺的技术调研;

5、偶尔协助对项目常用仪器设备进行管理和维护;

6、每周对工作进展进行汇报。

【所需专业】

微电子、机械、物理、光电工程、材料类

【招聘人数】

1

【有效期】

长期开放

 

联系人:梁老师

电子邮箱:liangyuany@tsinghua.edu.cn

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